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应用领域 > 印制电路板(PCB)

美淼以钛网为基体,做贵金属及MOC涂层,用于PCB镀铜制造工艺。MOC电极是美淼第三代电极,在贵金属涂层中增加了石墨烯。石墨烯是碳原子以sp杂化轨道成键紧密堆积成单层二维蜂窝状晶格结构的新材料 ,具有优异的光学、电学、力学特性,是已知的最薄、最坚硬、电阻率最小的材料,是一种理想的电极制作材料。

型号及规格


产品性能

PCB镀铜电极加强寿命测试≥800h(质保2年寿命)

PCB镀铜电极对添加剂消耗速率≤300ml/1000AH

性能测试

> 加强寿命测试

1、仪器设备:4A 18V直流电源、1L电解槽、阳极和阴极间距为15mm。

2、测试条件

试验温度:室温

电流密度:20000A/m2(1.6A)

电解液:C(硫酸)=1.5mol/L

3、测试电极:试片共2片,1片PCB镀铜电极作为阳极,1片钛板作为阴极。

4、检测步骤

4.1将阳极试片装入测试装置中,用导线接至直流电源,装入盛有电解液的电解槽中,电解液完全淹没试片的裸露部分,接通电源,按规定的电流密度进行电解,记录反应开始时的槽电压和时间。

4.2 在电解过程中,应维持电解液的液位和浓度。

4.3 电解槽的槽电压上升至8V时停止实验,记录此刻的槽电压和时间。

4.4 计算从初始反应到停止试验的累计时间,即为该试片的强化寿命测试结果。



>添加剂消耗速率测试

1、仪器设备:20V 20A直流电源、3.6L电解槽 阳极与阴极间距20cm


2、测试条件

镀铜液配比:CuSO4·5H2O:150g/L; H2SO4(98%):100ml/L ;  Hcl(36%):0.12ml/L;

镀铜添加剂A:1ml/L ;S:6ml/L; L:2ml/L

电流密度:400A/m2(1.7A)

3、测试电极:试片共2片,1片PCB镀铜电极为阳极、尺寸:60mm×70mm;1片覆铜板为阴极、尺寸:100mm×100mm。


4、检测步骤

4.1 取100ml新配制镀铜液用CVS分析镀液中A;S;L具体浓度数值;

4.2 将阳极和阴极试片分别接入电源正负极,插入电解槽镀铜液中,按规定的电流电镀8小时候取100ml镀液用于CVS分析镀液中A;S;L具体浓度数值,计算分析添加剂消耗速率,单位(ml/A· H)

4.3 继续上述电镀至20小时停止,取出阴极覆铜板,观察铜面是否光亮及有无发红烧板现象。




5、测试数据

MOC电极对VCP填孔药水的消耗量测试



MOC电极对VCP通孔药水的消耗量测试


> 涂层和和基材结合状态测试

1、试片尺寸:100mm×25mm。

2、测试:用直径12mm圆形轴将试片背面贴合圆形轴,弯折180度,观察弯曲处涂层有无脱落。

3、测试:电氧化电极用3M透明胶带粘附于涂层表面,揭开胶带,观察胶带上有无涂层粘覆。

  • 污水处理MOC电极
  • 联系人:仝经理 18962465701
  • 邮箱:tonghaifei@meimiaokeji.com
  • 电解铜箔/PCB电极
  • 联系人:韩经理 13913189538
  • 邮箱:hanwenxuan@meimiaokeji.com
  • 电话:0512-57012228
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