美淼以钛网为基体，做贵金属及MOC涂层，用于PCB镀铜制造工艺。MOC电极是美淼第三代电极，在贵金属涂层中增加了石墨烯。石墨烯是碳原子以sp杂化轨道成键紧密堆积成单层二维蜂窝状晶格结构的新材料 ，具有优异的光学、电学、力学特性，是已知的最薄、最坚硬、电阻率最小的材料，是一种理想的电极制作材料。

型号及规格


产品性能

PCB镀铜电极加强寿命测试≥800h（质保2年寿命）

PCB镀铜电极对添加剂消耗速率≤300ml/1000AH

性能测试

> 加强寿命测试

1、仪器设备：4A 18V直流电源、1L电解槽、阳极和阴极间距为15mm。

2、测试条件

试验温度：室温

电流密度：20000A/m2（1.6A）

电解液：C（硫酸）=1.5mol/L

3、测试电极：试片共2片，1片PCB镀铜电极作为阳极，1片钛板作为阴极。

4、检测步骤

4.1将阳极试片装入测试装置中，用导线接至直流电源，装入盛有电解液的电解槽中，电解液完全淹没试片的裸露部分，接通电源，按规定的电流密度进行电解，记录反应开始时的槽电压和时间。

4.2 在电解过程中，应维持电解液的液位和浓度。

4.3 电解槽的槽电压上升至8V时停止实验，记录此刻的槽电压和时间。

4.4 计算从初始反应到停止试验的累计时间，即为该试片的强化寿命测试结果。

>添加剂消耗速率测试

1、仪器设备：20V 20A直流电源、3.6L电解槽 阳极与阴极间距20cm

2、测试条件

镀铜液配比：CuSO4·5H2O：150g/L； H2SO4（98%）：100ml/L ；  Hcl（36%）：0.12ml/L；

镀铜添加剂A：1ml/L ；S：6ml/L； L：2ml/L

电流密度：400A/m2（1.7A）

3、测试电极：试片共2片，1片PCB镀铜电极为阳极、尺寸：60mm×70mm；1片覆铜板为阴极、尺寸：100mm×100mm。

4、检测步骤

4.1 取100ml新配制镀铜液用CVS分析镀液中A；S；L具体浓度数值；

4.2 将阳极和阴极试片分别接入电源正负极，插入电解槽镀铜液中，按规定的电流电镀8小时候取100ml镀液用于CVS分析镀液中A；S；L具体浓度数值，计算分析添加剂消耗速率，单位（ml/A· H）

4.3 继续上述电镀至20小时停止，取出阴极覆铜板，观察铜面是否光亮及有无发红烧板现象。

5、测试数据

MOC电极对VCP填孔药水的消耗量测试



MOC电极对VCP通孔药水的消耗量测试

> 涂层和和基材结合状态测试

1、试片尺寸：100mm×25mm。

2、测试：用直径12mm圆形轴将试片背面贴合圆形轴，弯折180度，观察弯曲处涂层有无脱落。

3、测试：电氧化电极用3M透明胶带粘附于涂层表面，揭开胶带，观察胶带上有无涂层粘覆。