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应用领域 > 电解铜箔

应用及原理介绍:

电解铜箔是覆铜板及印制电路板、锂离子电池制造的重要的材料。其制造工艺主要为硫酸铜电解溶液从阳极槽的底部泵入到阳极板和阴极辊之间的电解区域进行电解,电解区域中的铜离子逐渐沉积到阴极辊表面,随着阴极辊的旋转,沉积成了具有一定厚度的电解铜箔,再用收卷辊将电解铜箔剥离。电解铜箔行业一般用弧形结构的电解槽,通过电解硫酸铜溶液来制取铜箔,阳极距离阴极辊之间的距离很小,但又必需保证厚度均匀的薄铜箔沉积在光滑的阴极辊上。


电解原理:

在电场作用下,电解液中阳离子向阴极迁移,在阴极上得到电子被还原。阴离子向阳极迁移,失去电子被氧化。在硫酸铜溶液中接入两电极,通以直流电。其反应如下:

阴极:Cu2+ +2e → Cu

          

阳极:2SO42-+2H2O -4e → 2H2SO4 + O2



美淼开发的电解铜箔制程专用阳极,采用新型的涂层配方和结构,能够稳固安装在弧形基座上,极距精度高,电解过程中电极间距不变化,可保证电解操作在槽电压稳定的情况下进行。


应用领域:

· 锂电池用电解铜箔生箔制程

· 电路板用电解铜箔生箔制程


产品及服务:

电解铜箔用MOC阳极


产品优势:

· 电阻低,电耗比传统贵金属电极低10~20%

· 电极寿命长

· 不溶性阳极,避免对电解液和阴极产物的污染,提高产品的质量

· 可在较高的电流密度下工作,电流效率高

· 耐腐蚀性强,可在许多腐蚀性强、有特殊要求的电解介质中工作

  • 污水处理MOC电极
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  • 邮箱:tonghaifei@meimiaokeji.com
  • 电解铜箔/PCB电极
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